André-Jacques Auberton-Hervé, PDG du Groupe Soitec, est élu « Chairman » du Consortium SOI



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BERNIN, France, le 8 octobre 2007—Soitec (Euronext Paris), le premier fabricant mondial de plaques de silicium sur isolant (SOI) et de substrats innovants, annonce aujourd'hui que le Groupe est un des membres fondateurs du consortium industriel dédié au SOI du nom de « SOI Industry Consortium » annoncé aujourd’hui (www.soiconsortium.org). La société annonce également qu’André-Jacques Auberton-Hervé, PDG du Groupe Soitec, a été élu « Chairman » de cette nouvelle organisation internationale.

Ce consortium est une organisation à but non lucratif, qui réunit 19 entreprises de la chaîne de valeur de l’industrie microélectronique. Il a pour mission d’accélérer l’innovation à base de matériau silicium sur isolant (SOI) en vue d’en faciliter l’adoption sur des marchés plus vastes, en communiquant sur les avantages de cette technologie et en réduisant les freins à son adoption.

« En tant que pionnier de la technologie SOI, je considère le lancement de ce consortium comme une étape majeure. La participation de Soitec à ce consortium est motivée par les attentes des utilisateurs finaux et s'intéresse, à ce titre, à l’ensemble de la chaîne de valeur : de la conception des circuits et l’ingénierie des substrats jusqu’à la fabrication, au conditionnement et à l’intégration du système. A chaque étape, nous avons vu comment la technologie SOI améliorait les performances et les fonctionnalités tout en réduisant la consommation d’énergie et les coûts. C’est en travaillant ensemble, en partageant les meilleures pratiques pour une communauté électronique la plus large que chaque membre contribuera à porter les avantages du SOI à de nouveaux marchés et ce, pour le bénéfice de tous », explique André-Jacques Auberton-Hervé, Président Directeur Général du Groupe Soitec.

À propos du « SOI Industry Consortium » :
Le Consortium SOI a pour mission d’accélérer l’innovation à base de matériau SOI en vue d’en faciliter l’adoption sur des marchés plus vastes, en communiquant sur les avantages de cette technologie et en réduisant les freins à son adoption. Le consortium, qui représente des entreprises leaders couvrant l’ensemble de l’industrie électronique, compte parmi ses membres fondateurs : AMD, ARM, Cadence Design Systems, CEA-LETI, Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale Semiconductor, IBM, Innovative Silicon, KLA-Tencor, LAM Research, NXP, Samsung, Semico, Soitec, SEH Europe, STMicroelectronics, Synopsys, TSMC et UMC. Le Consortium est ouvert à toutes les entreprises et institutions de l’industrie électronique. Pour plus d’informations, veuillez consulter le site www.soiconsortium.org.

À propos du Groupe Soitec :
Soitec est le leader mondial dans la fourniture de substrats innovants pour l’industrie microélectronique de pointe. Le groupe produit une gamme étendue de matériaux avancés, notamment les plaques de silicium sur isolant (SOI) basées sur sa technologie Smart Cut™, la première application à fort volume de cette technologie. La technologie SOI apparaît aujourd'hui comme la plate-forme du futur, ouvrant la voie à la production de puces plus performantes, plus rapides et plus économiques.

Aujourd'hui, Soitec fabrique plus de 80% des plaques de silicium sur isolant. Basé à Bernin, en France, où se trouvent deux unités de production à fort volume, Soitec possède des bureaux aux USA, au Japon et à Taiwan, ainsi qu'un nouveau site de production actuellement en construction à Singapour.

Le groupe comporte deux autres divisions : Picogiga International aux Ulis et Tracit Technologies à Bernin. Picogiga est spécialisé dans le développement et la fabrication de substrats innovants, depuis les plaques épitaxiées de semi-conducteurs III-V et les plaques à base de nitrure de gallium (GaN), jusqu'aux substrats composés pour la fabrication de dispositifs électroniques à haute fréquence ou optoélectroniques. Tracit est spécialisé dans la technologie de transfert de couches minces utilisée dans la production de substrats innovants destinés aux micro-systèmes et aux circuits intégrés de puissance, ainsi que dans la technologie de transfert de circuit pour des applications telles que les capteurs d'image et l'intégration 3D. Les actions et l’obligation convertible du groupe Soitec sont cotées sur Euronext Paris. Des informations complémentaires sont disponibles sur le site Internet www.soitec.fr

Soitec, Smart Cut et UNIBOND sont des marques déposées de S.O.I.TEC Silicon On Insulator Technologies.

Pour toute information, contacter :
Relations Presse – H & B Communication
Marie-Caroline Saro – Anne Hardy – Tel. 33 (0)1 58 18 32 44
Email : mc.saro@hbcommunication.fr
Soitec
Camille Darnaud-Dufour - Directrice de la Communication – Tel. 33 (0)6 79 49 51 43
Email : camille.darnaud-dufour@soitec.com
Olivier Brice – Relations Investisseurs – Communication Financière – Tel. 33 (0) 4 76 92 93 80
Email : olivier.brice@soitec.fr
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